芯片专家王寰宇回国华中科技大学任教，曾参与研发3款苹果M系列芯片

据公开资料，王寰宇博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其EDA自动化，博士导师是Mark Tehranipoor教授。王寰宇曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等公司工作实习。王寰宇2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计。唯一第一作者在 IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE / ACM ISLPED 等知名计算机工程期刊和会议发表论文十余篇，已获授权美国专利 2 项。曾参与研发3款苹果M系列芯片，其中全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。

王寰宇博士现任华中科技大学集成电路学院教授，2014年本科毕业于华中科技大学，2015年硕士毕业于美国西北大学，2021年博士毕业于美国佛罗里达大学。

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