:CASE用聚醚主要用于制备聚氨酯涂料、胶粘剂、密封剂、弹性体等)
格隆汇3月11日丨有投资者于投资者互动平台向隆华新材提问,“微电子封装用电子胶粘剂按封装形式可分为半导体IC封装胶粘剂和PCB板级组装胶粘剂两大类,请问隆华新材case聚醚制备的微电子封装点胶是否能用在以上半导体封装和PCB组装粘结领域?”,公司回复称,公司CASE用聚醚主要用于制备聚氨酯涂料、胶粘剂、密封剂、弹性体等。公司产品至下游终端产品之间尚存在较多加工制造环节,无法确定是否直接或间接用于所述领域。
郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。
一、前言:升级版的Intel7制程工艺带来更好的13代酷睿原本对13代酷睿没有太大期待,毕竟构架没有大改,制程工艺还是Intel7,i9-13900K最...
一、前言:Intel的高端显卡终于来了4个月前,Intel发布了20多年前来旗下第一块面向桌面游戏的独立显卡--ArcA380(中文名锐炫A380)。在...
12月6日,买车网Buycar获悉,据外媒报道称,德国证券交易所DeutscheBoerse表示,德国豪华车品牌保时捷将加入蓝筹股DAX指数,这距离其上...